1.LDS技術原理
概念解釋：“LDS”的含義:LDS = Laser-Direct-Structuring，即通過激光直接成型加工，實現在模塑載體上有選擇性的化學鍍進行金屬化。
通常需要3~4個工藝步驟
?注射成型 ?激光活化 ?化學鍍/金屬化 ?SMT貼裝（可選）
2.LDS技術的主要應用：
LDS技術在美日歐等發達國家、地區已被較廣泛應用于通訊、汽車電子、計算機、機電設備、醫療器械等行業領域。目前最成熟的應用領域是無線通訊產品，主要為智能手機天線這一部分，主流的智能手機廠商大部分機型都使用了LDS- MID天線。
3.LDS材料在天線領域的應用優勢：
|
材料 |
電氣性能及空間占有率 |
設計開發時間及 結構穩定性 |
微小化程度 |
制造流程 |
信號傳輸與天線集成度 |
|
支架+彈片 |
空間占有率相對較低，所以電性能調試難度較大 |
穩定性相對較差，需要額外的機械支持，開發時間長。 |
微小化程度不佳，線路凸出且占用面積大且極容易被氧化。 |
工藝流程相對簡單，進度較快。 |
集成度低，信號接受傳輸相對緩慢且穩定性差。 |
|
FPC |
空間占有率相對較低，所以電性能調試難度較大 |
穩定性相對較好，但FPC是比較脆弱的零件，如果設計不得當容易發生起翹，斷裂等風險，開發時間較短。 |
微小化程度較好，零件較薄，但線路面積較大。 |
制造工藝流程比較復雜 |
集成度較高，信號傳輸快，但信號相對比較薄弱 |
|
3D-MID 產品 （LDS技術） |
空間占有率高， 可以全方位進行天線線路鋪設，對電性能數據優化提升有很大優勢。 |
穩定性好，天線更輕更小，可以把手機天線設計在任何曲面上，同時可滿足開發設計中的多次驗證修改要求，設計時間大大縮短。 |
微小化程度佳，最小線路可達0.1mm，最小間隔達0.15mm，大量節約設計空間。 |
導電圖形加工步驟更少，制造流程短 |
三維電路載體，線路高度集成，減少零件數量并削減成本，信號強度高，信號傳輸快。 |
4.中塑LDS解決方案
中塑公司的LDS專用材料技術已向國家申請了專利保護。并率先通過德國LPKF認證 。具有流動性好，易成型，尺寸穩定性好、耐化學性優等特點。
|
行業趨勢及客戶要求 |
中塑優勢 |
|
產品結構更加復雜 注塑產品面積更大 |
中塑LDS材料具有更好的流動性。 |
|
外觀設計、表面處理、耐化學性要求更高。 |
中塑LDS材料具有更好的耐化學性。 |
|
強度要求更高。 |
中塑LDS材料具有更高強度及韌性。 |
|
產品多元化 客戶要求定制化服務 |
中塑擁有專業的LDS團隊和豐富的產品線，提供全方位的咨詢和技術服務。 |
|
項目周期更短 |
中塑本土化研發、生產，確保更短的交貨周期。 |
|
要求更低成本 |
中塑擁有IT行業多年解決方案經驗，具備全面的供應鏈整合能力，提供更具性價比的產品和服務。 |
5.LDS材料應用案例
6.LDS常見問題及對策
錯位、尺寸錯誤
原因：1.錯誤的鐳雕程序； 2.產品變形，公差偏大或偏小，導致未能雕刻在設定位置上。
對策：1.檢查鐳雕程序，尤其是拼接位是否完全對接；2.產品保持在規定的公差內，運輸過程中保證產品不能變形。
不上鍍、漏鍍
原因：1.鐳雕能量不足；2.鐳雕能量過高導致pattern位置燒焦；3.化鍍藥水活性不夠；4.材料問題；5.成型時添加了水口料；6.用錯料、混料。
對策：1.使用合適的激光能量；2.調節化鍍藥水活性；3.使用經過市場考驗通過LPKF認證的材料品牌，如中塑；4.不可添加水口料；5.加強車間管理，杜絕混料、錯料。
溢鍍
原因： 1.鐳雕后未清理粉塵；2.化鍍前未超聲波清洗；3.化鍍藥水活性過高；4.天線設計不合理，線距太窄或太靠近邊緣、凸出物。
對策： 1.控制制程，鐳雕后清粉塵；2.化鍍前應超聲波清洗；3.合理調節化鍍藥水活性；4.天線設計應避開臺階、骨位等，或至少保持0.3mm距離，線距應大于0.4mm可保證穩定量產。
天線部位劃、碰傷
原因：1.采用滾鍍；2.化鍍后采用甩干方式；3.作業人員清理溢鍍時劃傷天線及塑件。
對策：1.盡量使用掛鍍，或滾鍍時采用一定方式保護產品；2.避免采用甩干方式，建議使用熱風干；3.控制溢鍍，避免人為劃傷。
中塑LDS 材料加工注意事項
一、溫度
1、干燥條件：根據不同基材設定,請見上表，推薦除濕干燥機。
2、模溫：根據不同基材設定,請見上表（實際溫度）。
3、成型溫度：LDS基材材料的成型溫度比普通的要低，應根據不同基材設定，請見上表。
二、背壓：建議控制在2~6Mpa。
三、LDS材料的存放
1、存放于陰涼，干燥的地方避免陽光曝曬，濕度應控制在60%以內。盡量整包存放，有散包務必再密封好，超過24小時建議報廢處理。
2、不可添加水口料生產。
3、成品流轉時需要用塑封袋包裝，吸濕后會影響鐳雕化鍍。
